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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
深南电路：5G通信、汽车电子等领域的最新进展
近日，深南电路披露了近期的一次投资者调研活动纪要。内容针对公司PCB业务目前在5G通信、汽车电子等领域的进展，以及封装基板业务的发展情况进行了介绍。 据深南电路介绍，公司5G相关产品较2020半年度 ...查看更多
节省生产成本 MicroCraft谈最新喷墨打印技术
Barry Matties和Nolan Johnson采访了MicroCraft公司区域销售经理Garrett Harding，探讨了制造业的4大支柱，包括生产车间采用的技术。Harding强调了行业 ...查看更多
华正新材启动青山湖智能制造二期项目
华正新材作为一家以覆铜板为基础，致力于打造高端电子材料和复合材料的高新技术制造型企业，制造水平和质量提升是发展的重点。2015年，华正新材响应中国制造2025的号召，并对自身制造模式不断思考，结合工业 ...查看更多
广东工业大学王成勇教授团队与PCB企业深入交流
01 广东世运电路科技股份有限公司 2020年10月9日，广东世运电路科技股份有限公司（以下简 ...查看更多
